如何降低回流焊接過程中產生的錫珠數量 

  通常情況下，回流焊接后產生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設定以及外部環境的影響等等。接下來，我將從各個方面分析焊錫珠產生的原因以及相應的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會影響焊錫珠的產生。

1.焊膏的金屬含量對焊接過程有重要影響。一般來說，焊膏中的金屬含量質量比約為88%至92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度也會增加，從而有效地抵抗預熱過程中產生的汽化力。此外，金屬含量的增加使金屬粉末更加緊密排列，使其在熔化時更容易結合，而不會被吹散。此外，金屬含量的增加還可以減小焊膏印刷后的“塌落”現象，從而減少焊錫珠的產生。

2.焊膏中的金屬氧化度對焊接過程有重要影響。當焊膏中的金屬氧化度較高時，金屬粉末之間的結合阻力增加，導致焊膏與焊盤及元件之間的浸潤性降低，進而降低了可焊性。實驗證明，焊錫珠的產生率與金屬粉末的氧化度成正比。因此，在焊膏中，焊料的氧化度應該控制在0.05%以下，最大限度為0.15%。這樣可以減少焊錫珠的產生。

3.焊膏在印制板上的印刷厚度是一個重要的參數，通常在0.12mm至20mm之間。焊膏過厚會導致焊膏的塌落現象，從而促進焊錫珠的產生。因此，控制焊膏的印刷厚度非常關鍵。

4.焊膏中金屬粉末的粒度對焊接過程有影響。較小粒度的焊膏粉末會增加焊膏的總表面積，從而導致較細粉末的氧化度較高，進一步加劇焊錫珠的產生。根據我們的實驗結果，使用較細顆粒的焊膏更容易產生焊錫珠現象。

通過以上幾個方面的分析，我們可以大致了解如何減少回流焊接后的錫珠產生。然而，減少錫珠的產生還與所使用的回流焊設備有一定的關系。如果您想了解更多關于無鉛回流焊設備的信息，我推薦您點擊查看電腦無鉛回流焊設備。這款設備可以幫助減少錫珠的產生。